Theo Tom’sHardware, Intel đang chuẩn bị nền tảng CPU desktop mang tên gọi Nova Lake-S với mức tiêu thụ điện cao hơn đáng kể so với các thế hệ trước. Phiên bản cao cấp nhất của dòng CPU này được cho là có thể đạt mức tiêu thụ điện tới 474W ở giới hạn công suất PL2, đồng thời buộc các bo mạch chủ cao cấp phải nâng cấp hệ thống cấp nguồn để đáp ứng yêu cầu vận hành.
Mẫu CPU Nova Lake-S đầu bảng sẽ sở hữu tổng cộng 52 nhân xử lý. Cấu hình dự kiến gồm 16 nhân hiệu năng cao (P-core), 32 nhân tiết kiệm điện (E-core) cùng thêm 4 nhân năng lượng thấp (LP E-core). Đây cũng là lần đầu Intel được cho là áp dụng thiết kế hai khối xử lý (compute tile trên) nền tảng desktop phổ thông nhằm tăng đáng kể số lượng nhân.
Con số 474W được nhắc đến là mức PL2 (Power Limit 2), tức giới hạn công suất tối đa khi bộ xử lý hoạt động ở chế độ tăng tốc (Turbo Boost), thay vì mức tiêu thụ điện duy trì trong suốt quá trình sử dụng. Mức công suất cơ bản (PL1) của phiên bản cao nhất vẫn được cho là 150W, trong khi các biến thể khác sẽ có các mức 125W, 65W và 35W tùy phân khúc.
Mức tiêu thụ điện cao hơn cũng đồng nghĩa nền tảng phần cứng phải thay đổi. Nguồn tin cho biết Nova Lake-S sẽ sử dụng socket LGA1954 hoàn toàn mới, thay thế LGA1851 hiện nay. Các bo mạch chủ cao cấp dành cho dòng CPU này có thể được trang bị tới ba đầu cấp nguồn EPS 8-pin cho CPU, thay vì hai đầu như trên nhiều sản phẩm hiện nay.
Tuy nhiên, đầu cấp nguồn EPS thứ ba nhiều khả năng chỉ phục vụ những trường hợp ép xung hoặc khai thác CPU ở mức tải cực cao. Với người dùng thông thường, hai đầu cấp nguồn vẫn có thể đáp ứng nhu cầu vận hành ở thông số mặc định. Điều này cho thấy các nhà sản xuất bo mạch chủ đang chuẩn bị dư địa để phục vụ nhóm người dùng đam mê hiệu năng cũng như các hệ thống làm việc chuyên nghiệp.
Ngoài số lượng nhân lớn và mức công suất cao, Nova Lake-S còn được cho là sẽ tích hợp bộ nhớ đệm bLLC (big Last Level Cache) nhằm cải thiện hiệu năng trong game và các tác vụ nặng. Giải pháp này được xem là động thái cạnh tranh trực tiếp với lợi thế bộ nhớ đệm 3D V-Cache mà AMD đang khai thác trên các bộ xử lý Ryzen cao cấp.
Hiện toàn bộ các thông số nói trên đều xuất phát từ nguồn tin rò rỉ và chưa được Intel xác nhận. Nếu chính xác, Nova Lake-S sẽ là một trong những thế hệ CPU desktop có số nhân nhiều nhất và mức công suất cao nhất từng được Intel phát triển cho nền tảng máy tính cá nhân.
Theo báo Guardian ngày 28-6, tiến sĩ Julie Elie, nhà sinh học tại Đại học California, Berkeley (Mỹ), mới đây đã giành giải thưởng Coller-Dolittle 2026 trị giá 100.000 USD sau khi giải mã thành công hệ thống tín hiệu giao tiếp của chim sẻ vằn, mở ra triển vọng mới trong lĩnh vực giao tiếp hai chiều giữa con người và động vật.
Trong hơn 15 năm nghiên cứu, bà Elie đã quan sát, ghi âm và phân loại hàng nghìn tiếng hót của chim sẻ vằn theo từng hoàn cảnh và từng cá thể.
Sau đó, bà sử dụng các thuật toán học máy để phân tích cách những con chim sẻ vằn mã hóa thông tin trong âm thanh và xác định được 11 kiểu tiếng hót cốt lõi (có thể xem là một số "từ vựng" của loài chim) cùng ý nghĩa của chúng.
Kết quả cho thấy chim sẻ vằn không chỉ phát ra âm thanh để bộc lộ cảm xúc mà còn sử dụng các tiếng hót nhằm thông báo danh tính, hành động đang thực hiện và nhận diện lẫn nhau thông qua những "chữ ký" âm thanh riêng của từng cá thể.
Đây được xem là bằng chứng cho thấy hệ thống giao tiếp của loài chim này có cấu trúc phức tạp hơn nhiều so với nhận thức trước đây.
Để kiểm chứng kết quả, chim sẻ vằn được cho nghe nhiều loại tiếng hót khác nhau sau khi bấm một nút. Một số âm thanh sẽ dẫn đến phần thưởng là hạt giống, trong khi những âm thanh khác thì không.
Theo thời gian, chim sẻ vằn học cách bỏ qua những tín hiệu không mang lại phần thưởng. Điều đáng chú ý là khi mắc lỗi, chúng thường nhầm lẫn giữa các tiếng hót có cùng ý nghĩa hơn là những âm thanh có cách phát ra tương tự.
Điều này cho thấy chim phản ứng dựa trên nội dung thông tin chứ không chỉ dựa vào âm thanh.
Giáo sư Jonathan Birch, thành viên hội đồng chấm giải, đánh giá công trình của bà Elie là một ví dụ xuất sắc về cách kết hợp quan sát hành vi, thí nghiệm và AI để chuyển từ việc ghi nhận hàng nghìn âm thanh sang hiểu được ý nghĩa thực sự của chúng.
Theo Wccftech, một số nguồn tin trong chuỗi cung ứng cho biết TSMC đang đứng trước áp lực phân bổ công suất khi nhu cầu chip AI tăng mạnh. Các tiến trình tiên tiến như 3nm và 2nm được cho là sẽ ưu tiên cho những khách hàng trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, vốn mang lại biên lợi nhuận cao hơn.
Tuy nhiên, đây hiện vẫn là thông tin chưa được TSMC xác nhận chính thức. Nếu kịch bản này xảy ra, các hãng smartphone có thể gặp khó khăn trong việc tiếp cận các node sản xuất mới nhất, từ đó ảnh hưởng đến lộ trình nâng cấp chip hằng năm.
Ngoài ra, việc mở rộng sản xuất các tiến trình tiên tiến như 2nm đòi hỏi chi phí đầu tư lớn và thời gian dài. Điều này khiến khả năng tăng nhanh công suất trong ngắn hạn trở nên hạn chế, đặc biệt khi nhiều lĩnh vực cùng cạnh tranh nguồn lực.
Trong trường hợp nguồn tin trên phản ánh đúng tình hình, các nhà sản xuất smartphone có thể phải điều chỉnh chiến lược sản phẩm. Một số thiết bị có thể tiếp tục sử dụng tiến trình cũ hoặc chỉ nâng cấp ở mức hạn chế thay vì chuyển sang thế hệ mới.
Khái niệm “xuống đời” trong bối cảnh này chủ yếu mang tính tương đối, thể hiện việc chậm lại trong tốc độ cải tiến phần cứng, thay vì giảm chất lượng tổng thể. Các hãng vẫn có thể tập trung vào tối ưu phần mềm, cải thiện AI trên thiết bị hoặc nâng cấp các thành phần khác để bù đắp.
Bên cạnh đó, chi phí sản xuất chip tiên tiến tăng cao cũng có thể ảnh hưởng đến giá bán thiết bị. Nếu không thể tiếp cận công suất sản xuất mới, các hãng sẽ phải cân nhắc giữa việc giữ giá và duy trì lợi nhuận.
Hiện tại, toàn bộ thông tin vẫn dừng ở mức tin đồn từ chuỗi cung ứng. Diễn biến thực tế trong năm 2026 sẽ phụ thuộc vào quyết định phân bổ công suất của TSMC cũng như nhu cầu thị trường ở cả mảng AI và smartphone.
Theo PhoneArena, Apple đang gặp khó khăn trong việc cải tiến công nghệ pin cho các mẫu điện thoại mới khi vẫn phải sử dụng những viên pin có dung lượng nhỏ hơn. Mặc dù có những kỳ vọng cho biết iPhone 18 Pro sẽ đánh dấu sự thay đổi trong lĩnh vực này, tin đồn mới nhất cho thấy điều đó có thể không xảy ra.
Nguồn rò rỉ nổi tiếng Digital Chat Station trên Weibo vừa cho biết, Apple có thể sẽ cung cấp iPhone 18 Pro với hai phiên bản dung lượng pin khác nhau cho thị trường Mỹ và Trung Quốc. Cụ thể, phiên bản dành cho thị trường Mỹ sẽ có pin 4.288 mAh, trong khi phiên bản cho thị trường Trung Quốc chỉ có pin 4.056 mAh. Giống như iPhone 17 Pro và 17 Pro Max, phiên bản Mỹ sẽ không có khe cắm SIM vật lý giúp tạo thêm không gian cho viên pin lớn hơn.
Mặc dù iPhone 18 Pro sở hữu pin lớn hơn so với iPhone 17 Pro, nhưng sự khác biệt là không đáng kể. Phiên bản eSIM của iPhone 17 Pro có dung lượng pin 4.252 mAh, có nghĩa chỉ thấp hơn 36 mAh so với mức pin dự kiến của iPhone 18 Pro. Đối với phiên bản sử dụng SIM vật lý không bán tại Mỹ, dung lượng pin sẽ được nâng cấp thêm 68 mAh so với mức 3.988 mAh của năm ngoái.
Tuy nhiên, dung lượng pin không phải là yếu tố duy nhất quyết định thời gian sử dụng điện thoại giữa các lần sạc. Chip A20 Pro bên trong iPhone 18 Pro dự kiến sẽ là một trong những chip đầu tiên được sản xuất trên tiến trình 2nm giúp mang lại hiệu suất tốt hơn. Trong các thử nghiệm trước đó, iPhone 17 Pro đã cho thấy khả năng sử dụng cả ngày với mức sử dụng thông thường. Nếu không có thay đổi lớn từ iOS 27, iPhone 18 Pro có thể sẽ đạt được kết quả tương tự.
Dù vậy, Apple vẫn chưa thể theo kịp các đối thủ Android trên thị trường khi không chọn sử dụng viên pin có dung lượng lớn như 6.400 mAh trên OnePlus 15 hay 6.800 mAh trên Xiaomi 17 Ultra. Đây là điều khiến nhiều người dùng cảm thấy thất vọng và hy vọng Apple sẽ có những cải tiến tích cực hơn trong tương lai gần.
