Phát minh được thực hiện bởi nhóm nghiên cứu từ Trung Quốc có thể giải quyết một trong những rào cản lớn nhất đối với khả năng thương mại hóa công nghệ pin mặt trời perovskite/silicon ra thị trường. Đây là công nghệ kết hợp lớp pin mặt trời perovskite với lớp pin silicon truyền thống giúp thu nhận nhiều phổ ánh sáng mặt trời hơn và đạt hiệu suất cao hơn so với việc chỉ sử dụng silicon.
Để phát triển kỹ thuật mới, các nhà nghiên cứu đã tập trung vào việc giảm thiểu hiện tượng rò rỉ điện do lớp perovskite không đồng đều trên bề mặt silicon. Các tế bào tandem perovskite/silicon được thiết kế với lớp tế bào perovskite ở trên có khả năng thu nhận hiệu quả các photon năng lượng cao, trong khi lớp tế bào silicon ở dưới được tối ưu hóa cho ánh sáng năng lượng thấp hơn.
Theo báo cáo, cấu hình này có tiềm năng vượt qua giới hạn hiệu suất của các tế bào silicon đơn lớp, mở ra cơ hội phát triển các tế bào năng lượng mặt trời nhẹ hơn và mạnh mẽ hơn, từ đó giúp công nghệ này dễ tiếp cận hơn.
Các tấm silicon công nghiệp thường có bề mặt cấu trúc hình kim tự tháp nhằm giảm phản xạ và cải thiện khả năng hấp thụ ánh sáng. Tuy nhiên, cấu trúc này lại làm phức tạp quá trình phủ perovskite đồng nhất, dẫn đến các khuyết tật gây ra dòng rò cục bộ, làm giảm hiệu suất và độ ổn định tổng thể.
Nhóm nghiên cứu từ Viện Công nghệ và Kỹ thuật Vật liệu Ninh Ba (NIMTE) thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, phối hợp với Đại học Tô Châu và Đại học Thái Châu, đã đề xuất một chiến lược thụ động hóa chọn lọc đỉnh. Họ sử dụng các hạt nano polystyrene làm khuôn mẫu để phủ một lớp oxit nhôm cách điện mỏng lên đỉnh các kim tự tháp silicon, từ đó ngăn chặn các đường dẫn rò rỉ mà không ảnh hưởng đến khả năng truyền tải điện tích.
Kết quả thử nghiệm cho thấy, với diện tích hoạt động khoảng 1 cm², pin mặt trời đạt hiệu suất chuyển đổi năng lượng khoảng 33%. Sau 1.000 giờ hoạt động liên tục, pin vẫn duy trì khoảng 90% hiệu suất ban đầu để chứng minh độ ổn định cao.
Ye Jichun, tác giả chính của nghiên cứu, cho biết chiến lược này đơn giản và tương thích với các dây chuyền sản xuất công nghiệp hiện có, đưa các tế bào quang điện perovskite/silicon ghép nối tiến gần hơn đến ứng dụng thương mại. Đây là tin vui cho ngành năng lượng mặt trời toàn cầu, vốn đang tìm kiếm các phương pháp để đạt hiệu suất cao hơn mức 22 – 24% thường thấy ở các mô-đun silicon sản xuất hàng loạt.
Mặc dù kết quả trong phòng thí nghiệm khả quan, nhưng nhóm nghiên cứu vẫn cần tiến hành thêm các nghiên cứu để kiểm chứng hiệu quả hoạt động ở quy mô lớn hơn và trong các điều kiện môi trường khác nhau.
Theo Wccftech, OpenAI dường như đang ưu tiên phát triển smartphone tích hợp AI, thay vì tiếp tục trải rộng nguồn lực cho nhiều thiết bị tiêu dùng khác. Theo thông tin từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo, OpenAI đã tạm gác một số kế hoạch phần cứng để tập trung vào mẫu điện thoại AI đầu tiên.
Động thái này được cho là diễn ra trong bối cảnh OpenAI muốn tăng tốc sản phẩm phần cứng, đồng thời củng cố câu chuyện tăng trưởng nếu công ty tiến tới IPO. Nguồn tin cho biết smartphone của OpenAI có thể được sản xuất hàng loạt sớm nhất vào nửa đầu năm 2027.
Trước đó, OpenAI làm việc với cả Qualcomm và MediaTek về bộ xử lý dành riêng cho smartphone. Luxshare được nhắc đến như đối tác lắp ráp chính của thiết bị. Tuy nhiên, cập nhật mới cho thấy MediaTek hiện có lợi thế hơn trong dự án này.
Theo định hướng được mô tả, smartphone AI của OpenAI không chỉ là một thiết bị chạy ứng dụng theo cách truyền thống. Người dùng sẽ dựa nhiều hơn vào tác nhân AI hoạt động theo thời gian thực, kết hợp mô hình xử lý trên thiết bị và trên đám mây để thực hiện các tác vụ năng suất.
OpenAI có thể đã chọn phiên bản tùy biến của MediaTek Dimensity 9600 làm SoC cho smartphone AI đầu tiên. Đây là thay đổi đáng chú ý, vì Qualcomm từng được xem là một trong những ứng viên cho bộ xử lý của thiết bị.
MediaTek dự kiến có hai phiên bản Dimensity 9600, gồm bản tiêu chuẩn và bản Pro. Hiện chưa rõ OpenAI nghiêng về phiên bản nào. Theo thông tin được nêu, dòng chip này sẽ sử dụng tiến trình TSMC N2P.
Bản Dimensity 9600 Pro được kỳ vọng có cấu trúc CPU gồm 2 nhân ARM C2-Ultra tốc độ khoảng 5 GHz, 3 nhân ARM C2-Premium và 3 nhân ARM C2-Pro. Cách bố trí này tương đồng mô hình 2+3+3 được nhắc đến trên Snapdragon 8 Elite Gen 6 sắp tới của Qualcomm.
Về đồ họa, bản tiêu chuẩn được cho là dùng GPU Mali-G2 Ultra, trong khi bản Pro có thể dùng GPU ARM Magni. Tuy nhiên, các thông số vẫn có thể thay đổi trước khi chip chính thức ra mắt.
Những chi tiết này cho thấy OpenAI đang đặt trọng tâm vào năng lực AI chạy trực tiếp trên thiết bị, thay vì chỉ phụ thuộc vào đám mây. Tuy vậy, dự án vẫn ở giai đoạn tin đồn và các thông số của Dimensity 9600 có thể thay đổi trước khi MediaTek chính thức giới thiệu chip.
Đến với Computex 2026 diễn ra tại Đài Loan, ASUS đã công bố một bản nâng cấp toàn diện cho dòng laptop của mình. Đáng chú ý, nhiều tính năng cao cấp như khung máy hoàn toàn bằng nhôm và bộ xử lý AI (trí tuệ nhân tạo) thế hệ mới trở thành tiêu chuẩn trên toàn bộ dòng sản phẩm, không chỉ giới hạn trên các mẫu cao cấp.
Có tổng cộng 8 mẫu laptop được ASUS giới thiệu tại Computex, bao gồm 3 thành viên dòng ExpertBook (B5 Flip G2, P5 và PM5); 4 thành viên dòng Vivobook (S14, S14 Flip, S16 và S16 Flip); và Zenbook 14. Ngoài ra, công ty cũng giới thiệu mẫu máy tính để bàn chơi game ASUS TUF T700.
Cao cấp nhất trong danh sách laptop của ASUS chính là mẫu Zenbook 14 mới, vốn gây ấn tượng với thiết kế siêu nhẹ, có 3 tùy chọn màu sắc, cùng tùy chọn chip Snapdragon X, Intel Core Ultra hoặc AMD Ryzen AI 400.
Dòng Zenbook cao cấp của ASUS từ lâu đã nổi bật với thiết kế kim loại bóng bẩy, khiến các sản phẩm khác trông kém sang hơn. Tuy nhiên, kỷ nguyên đó đã chính thức khép lại khi các mẫu Vivobook S14 và S16 giờ đây đã được chế tạo bằng khung nhôm, mang lại vẻ ngoài cao cấp hơn. Sự thay đổi này không chỉ nhằm cải thiện độ bền mà còn thể hiện cam kết của ASUS đối với môi trường. Cả hai đều có phiên bản gập, lý tưởng cho những ai yêu thích tính năng của máy tính bảng.
Một điểm nổi bật khác là nền tảng AI mới của ASUS được thiết kế linh hoạt và dễ sử dụng. Nền tảng này cho phép người dùng chuyển đổi giữa các quy trình làm việc khác nhau, bao gồm trợ lý công việc, cuộc sống và du lịch. Người dùng cũng có thể điều chỉnh mức độ xử lý trên đám mây và cục bộ theo nhu cầu.
Đối với người dùng doanh nghiệp, ASUS cũng đã nâng cấp dòng ExpertBook. Chiếc ExpertBook B5 Flip G2 mới là một laptop chuyển đổi 14 inch với khung máy bằng nhôm, bút cảm ứng được cất giữ an toàn và thời lượng pin tăng 50% so với phiên bản trước. Các phiên bản P5 G2 và PM5 cũng được nâng cấp với tính năng bảo mật mạnh mẽ hơn, bao gồm các tùy chọn chip của cả Intel và AMD.
Hiện tại, thông tin về giá bán và ngày phát hành cho dòng laptop mới của ASUS vẫn chưa được công ty Đài Loan công bố.
Ngày 21-5, Bộ Nông nghiệp và Môi trường có văn bản gửi các địa phương về việc tổ chức chuỗi hoạt động hưởng ứng Ngày Môi trường thế giới, Tuần lễ biển và hải đảo Việt Nam...
Để hưởng ứng chuỗi hoạt động này, Bộ Nông nghiệp và Môi trường đề nghị đẩy mạnh ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI), Internet vạn vật (IoT) và dữ liệu lớn (Big Data) để giám sát, quản trị dữ liệu khí hậu, môi trường và biển.
Bên cạnh đó triển khai hiệu quả quy định của pháp luật về bảo vệ môi trường và chủ trương, chính sách của Đảng, Nhà nước về ứng phó với biến đổi khí hậu, quản lý tài nguyên, biển, hải đảo.
Tiếp tục rà soát, cắt giảm, đơn giản hóa thủ tục hành chính, điều kiện kinh doanh để tạo thuận lợi cho người dân, doanh nghiệp tham gia giảm phát thải khí nhà kính, phát triển kinh tế tuần hoàn, kinh tế xanh.
Đồng thời tăng cường truyền thông chính sách theo hướng dễ hiểu, dễ tiếp cận về bảo vệ môi trường, ứng phó với biến đổi khí hậu.
Để tổ chức các hoạt động hưởng ứng có hiệu quả, Bộ Nông nghiệp và Môi trường đề nghị từ nay đến hết tháng 6-2026 các địa phương tập trung tổ chức các hoạt động hưởng ứng thiết thực, phù hợp với điều kiện thực tế.
