Theo ghi nhận của USA Today, trước khi đội tuyển bóng đá quốc gia Cape Verde đấu với Tây Ban Nha ngày 15/6 tại giải vô địch bóng đá thế giới World Cup 2026, tài khoản Instagram của Vozinha có khoảng 45.000 người theo dõi. Tuy nhiên, chỉ vài giờ sau trận đấu kết thúc với tỷ số hòa 0-0, con số vượt 2,7 triệu theo dõi và đến ngày 17/6 đã lên 11,5 triệu, tức tăng 25.500%.
“Thật điên rồ”, Vozinha viết trên Instagram sau khi chứng kiến con số đột biến trên tài khoản của mình.
Vozinha thi đấu cho đội tuyển quốc gia Cape Verde từ 2012, khoác áo CLB GD Chaves tại giải Liga Portugal 2 từ năm 2024. Trong trận đấu với Tây Ban Nha – đối thủ được xem là ứng viên vô địch World Cup 2026, thủ môn 40 tuổi này có hàng loạt pha cản phá đối với 27 cú sút của đối thủ (7 cú sút hướng cầu môn) để giữ sạch lưới, mang về điểm số đầu tiên dù mới lần đầu dự giải đấu bóng đá lớn nhất hành tinh.
Vozinha cũng được FIFA bầu chọn là Cầu thủ xuất sắc nhất trận, cũng như trở thành thủ môn lớn tuổi nhất trong lịch sử World Cup giữ sạch lưới trong một trận đấu thuộc giải đấu này.
“Hóa ra, việc có được người theo dõi trên Instagram rất đơn giản. Tất cả những gì cần làm là trở thành người hùng quốc gia trong trận đấu bóng đá quan trọng nhất đời mình”, một tài khoản Instagram bình luận.
Thực tế, Tây Ban Nha nằm trong đội “hạt giống” tại World Cup 2026, được hầu hết siêu máy tính và AI dự đoán vô địch. Do đó, việc bị Cape Verde cầm hòa được xem là bất ngờ lớn tại giải.
Trước đó, tài khoản Instagram của hậu vệ Tim Payne, được gọi là cầu thủ “vô danh nhất World Cup”, cũng tăng vọt từ 5.000 lên hơn 5 triệu. Tuy nhiên, khác với Vozinha, tài khoản Payne nổi tiếng nhờ chiến dịch lan truyền kỳ lạ của một nhà sáng tạo nội dung người Argentina. Theo Sporting News, Payne cũng thừa nhận hoàn toàn bất ngờ trước sự chú ý đột ngột, cho biết phải mất thời gian để hiểu điều gì đang xảy ra khi điện thoại liên tục báo thông báo.
Trước tiên, hãy xác định xem vấn đề có phải do kết nối Ethernet hay không. Người dùng có thể thực hiện kiểm tra tốc độ internet bằng các ứng dụng Speedtest để so sánh tốc độ giữa Ethernet và Wi-Fi. Nếu vấn đề nằm ở kết nối internet, hãy liên hệ với nhà cung cấp dịch vụ để tìm giải pháp.
Không phải tất cả các cáp Ethernet đều có hiệu suất giống nhau. Các loại cáp như Cat5, Cat5e và Cat6 có tốc độ khác nhau, với số càng cao thì tốc độ càng nhanh. Nếu đang sử dụng cáp cũ, hãy xem xét nâng cấp lên cáp Cat5e hoặc Cat6 để cải thiện tốc độ. Lưu ý rằng nếu người dùng kết nối cáp Cat6 với cáp Cat5, cáp chậm hơn sẽ tạo ra điểm nghẽn.
Các vấn đề phần cứng như cáp bị cong, gập hoặc hư hỏng cũng có thể làm giảm tốc độ Ethernet. Hãy kiểm tra cáp và thử cắm vào các cổng LAN khác nhau trên router. Việc cắm cáp trực tiếp vào router thay vì sử dụng bộ chuyển mạch hoặc bộ mở rộng cũng có thể giúp cải thiện tốc độ.
Đôi khi, việc khởi động lại thiết bị có thể khắc phục các vấn đề về tốc độ. Hãy thử khởi động lại router và modem để xem có cải thiện không.
Người dùng cần đảm bảo rằng trình điều khiển và phần mềm Ethernet trên thiết bị của mình luôn được cập nhật. Việc này không chỉ giúp cải thiện hiệu suất mà còn khắc phục lỗi và bảo mật.
Khi mở nhiều ứng dụng cùng lúc có thể làm giảm băng thông kết nối, vì vậy tốt hơn hết là hãy thử tắt các ứng dụng không sử dụng để tăng tốc độ kết nối.
Tóm lại, mặc dù Wi-Fi ngày càng cạnh tranh với Ethernet về tốc độ, việc sử dụng kết nối Ethernet vẫn có những lợi ích nhất định. Nếu quyết định tiếp tục sử dụng Ethernet, hãy áp dụng các giải pháp trên để khắc phục tình trạng chậm và tối ưu hóa hiệu suất kết nối của hệ thống.
Theo TechSpot, Microsoft có thể sắp mang đến một thay đổi đáng chú ý cho hệ điều hành Windows 11 khi cho phép người dùng quản lý và gỡ bỏ các mô hình AI được cài đặt trên hệ điều hành. Thông tin được phát hiện trong những bản dựng thử nghiệm mới dành cho chương trình Windows Insider, cho thấy hãng đang chuẩn bị cung cấp nhiều quyền kiểm soát hơn đối với các thành phần AI hoạt động trên máy tính.
Các bản dựng thử nghiệm gần đây xuất hiện một mục quản lý mới liên quan đến AI trong phần cài đặt của Windows 11. Khu vực này được cho là sẽ liệt kê những mô hình AI đang hiện diện trên thiết bị, đồng thời mở ra khả năng gỡ bỏ các thành phần không cần thiết.
Đây là thay đổi đáng chú ý bởi trong thời gian qua, Microsoft liên tục mở rộng việc tích hợp AI vào Windows 11. Nhiều tính năng mới, từ Copilot đến các công cụ xử lý hình ảnh hoặc hỗ trợ tác vụ cục bộ, đều dựa trên những mô hình AI được cài đặt sẵn trong hệ thống. Tuy nhiên, người dùng hiện có ít lựa chọn để loại bỏ hoàn toàn các thành phần này nếu không sử dụng.
Nếu được triển khai chính thức, tính năng mới có thể giúp người dùng chủ động hơn trong việc quản lý dung lượng lưu trữ và tài nguyên hệ thống. Các mô hình AI thường chiếm một phần dung lượng đáng kể trên thiết bị, đặc biệt khi Microsoft ngày càng đẩy mạnh xu hướng xử lý AI trực tiếp trên máy thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào nền tảng đám mây.
Động thái này cũng phản ánh những tranh luận kéo dài xung quanh việc AI ngày càng xuất hiện dày đặc trong Windows. Trong khi một bộ phận người dùng đánh giá cao các tính năng hỗ trợ bằng trí tuệ nhân tạo, nhiều người khác lại muốn có quyền lựa chọn rõ ràng hơn đối với những thành phần được cài đặt trên máy tính của mình.
Việc bổ sung công cụ quản lý riêng cho các mô hình AI có thể giúp Windows 11 trở nên linh hoạt hơn, tương tự cách người dùng hiện quản lý ứng dụng hoặc các tính năng tùy chọn của hệ điều hành. Thay vì coi AI là thành phần cố định, Microsoft dường như đang hướng đến cách tiếp cận cho phép người dùng quyết định mức độ hiện diện của công nghệ này trên thiết bị cá nhân.
Dù vậy, tính năng vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm và chưa được Microsoft công bố chính thức. Việc xuất hiện trong các bản dựng Insider không đồng nghĩa chắc chắn sẽ có mặt trên các phiên bản Windows 11 phát hành rộng rãi trong tương lai.
Theo thông tin từ tờ Economic Daily News, TSMC đang đẩy nhanh quá trình mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến bằng việc tiến tới giải pháp đóng gói CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) nhằm giúp ngành công nghiệp bán dẫn tiến gần hơn đến sự cân bằng giữa cung và cầu.
Yếu tố chính thúc đẩy việc mở rộng này đến từ sự phát triển của công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) hiện tại, giúp năng lực sản xuất hằng tháng của TSMC có thể đạt mức kỷ lục từ 120.000 đến 140.000 tấm wafer trong năm 2026. Nếu tính thêm 50.000 đến 60.000 tấm wafer từ các đối tác OSAT (lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công ngoài), tổng năng lực sản xuất của ngành có thể đạt đến 200.000 tấm wafer mỗi tháng, từ đó giúp giảm bớt tình trạng thiếu hụt trong ngành.
Theo TrendForce, tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng năng lực đóng gói 2.5D toàn cầu sẽ bắt đầu được cải thiện vào năm 2027 nhờ vào sự gia tăng đơn đặt hàng và kế hoạch mở rộng năng lực CoWoS của TSMC lên hơn 60% vào năm 2027. TSMC cũng đã dự báo tại Hội nghị chuyên đề công nghệ Đài Loan vào tháng 5 rằng năng lực đóng gói chip tiên tiến CoWoS sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hằng năm (CAGR) hơn 80% từ năm 2022 đến 2027.
Nhưng quan trọng hơn, TSMC đang phát triển nền tảng đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo mang tên CoPoS. Theo tờ Commercial Times, công ty đã thiết lập dây chuyền sản xuất nghiên cứu và phát triển cho CoPoS tại công ty con VisEra từ năm 2025.
Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cho rằng, CoPoS là một kiến trúc đóng gói tiên tiến thay thế quy trình sản xuất dựa trên wafer truyền thống bằng quy trình xử lý ở cấp độ tấm. Kiến trúc này cho phép TSMC tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói lớn hơn, đặc biệt hấp dẫn đối với các chip AI (trí tuệ nhân tạo) ngày càng phức tạp.
Việc kiểm định vật liệu và thiết bị dự kiến sẽ hoàn thành vào tháng 6 này, với mục tiêu của TSMC là sản xuất thử nghiệm chip dựa trên quy trình CoPoS mới vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán sẽ là khách hàng đầu tiên áp dụng công nghệ này, trước khi TSMC có kế hoạch sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào khoảng năm 2028 đến 2029 tại các cơ sở ở Chiayi (Đài Loan) và Arizona (Mỹ).
