Intel xuất xưởng lô chip đầu tiên từ cỗ máy 380 triệu USD

Intel xuất xưởng lô chip đầu tiên từ cỗ máy 380 triệu USD

Theo Intel Foundry – mảng kinh doanh gia công bán dẫn của Intel, “một nhóm nhỏ” chip Core Ultra Series 3, tên mã Panther Lake, sản xuất trên tiến trình 18A (tương đương 2 nm) bằng cỗ máy quang khắc High-NA của ASML, vừa được xuất xưởng tại nhà máy ở Oregon (Mỹ).

Hệ thống quang khắc siêu cực tím sử dụng công nghệ khẩu độ số lớn (High-NA EUV) là công nghệ được ASML phát triển và tích hợp trong cỗ máy mang tên Twinscan EXE:5000. Toàn bộ nặng khoảng 150 tấn, tương đương hai máy bay chở khách Airbus A320 và có giá 380 triệu USD.

Theo Interesting Engineering, hiện mới có hai sản phẩm được công ty Hà Lan bán cho khách hàng, một được chuyển tới Intel cuối năm 2023, máy còn lại được cho là đến TSMC. Theo Monique Mols, phát ngôn viên ASML, quá trình vận chuyển và lắp đặt mỗi cỗ máy cần 250 thùng hàng và 250 kỹ sư làm việc liên tục 6 tháng.

Quang khắc là quá trình in sơ đồ mạch lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng cách chiếu tia sáng về phía tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ mạch. Mạch càng nhỏ càng cần những đèn chiếu tia sáng có bước sóng ngắn hơn, trong đó tia siêu cực tím EUV là bước phát triển hiện đại nhất hiện nay.

Khẩu độ cao hơn sẽ mở rộng chùm tia EUV bên trong máy trước khi nó tiếp xúc với đế silicon. Chùm tia càng rộng, cường độ càng mạnh, tăng độ chính xác của mạch in và mật độ linh kiện trên đế silicon. Theo ASML, High-NA EUV là máy quang khắc đầu tiên trên thế giới có hệ thống quang học chiếu khẩu độ số (NA) đạt 0,55 NA tốt nhất hiện nay, có thể in những đường mạch chỉ dày 8 nm, nhỏ hơn 1,7 lần và tăng mật độ linh kiện lên 2,9 lần so với dòng EUV trước đó.

Thông báo của Intel đánh dấu sự chuyển đổi của công nghệ High-NA EUV từ giai đoạn thử nghiệm sang sản xuất thực tế. Intel và ASML cũng cho biết, công nghệ này đang được sử dụng trên một số lớp chip nhất định để thu thập dữ liệu và tối ưu hóa thiết lập hệ thống, thời gian hoạt động trước khi triển khai rộng rãi hơn trên các tiến trình thế hệ tiếp theo với hiệu năng cao, mật độ bóng bán dẫn lớn và tính linh hoạt trong sản xuất được cải thiện.

“Cột mốc phản ánh sự hợp tác kỹ thuật chặt chẽ giữa Intel và ASML, đồng thời cho thấy cách công nghệ High-NA EUV có thể tích hợp vào quy trình sản xuất bán dẫn tiên tiến trên quy mô lớn”, ông Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch điều hành kiêm Tổng giám đốc Intel Foundry, cho biết.

Trước đó, lãnh đạo ASML cũng khẳng định High-NA EUV sẽ đóng vai trò thiết yếu với AI. “Công nghệ AI đòi hỏi năng lực xử lý và lưu trữ dữ liệu khổng lồ. Điều này sẽ không xảy ra nếu thiếu ASML và sản phẩm do chúng tôi phát triển. AI là động lực lớn với hoạt động kinh doanh của chúng tôi”, CEO ASML Peter Wennink nói với Reuters năm ngoái.

  Meta thông báo đóng cửa trang Messenger.com

Intel hiện được giới đầu tư Phố Wall đón nhận tích cực sau loạt thay đổi kể từ khi CEO Lip-Bu Tan lên nắm quyền năm ngoái và đưa ra những chiến lược táo bạo. Gần nhất, công ty công bố sản xuất thử nghiệm chip 18A-P tiên tiến. “Chất xúc tác” cho sự tăng trưởng cũng đến từ chính phủ Mỹ khi đầu tư và nắm 10% cổ phần công ty vào tháng 8/2025. Nhiều ông lớn công nghệ Mỹ cũng đổ tiền vào Intel, như Nvidia đầu tư 5 tỷ USD, hay Apple được cho là đã đạt thỏa thuận sơ bộ về sản xuất chip.

Tin Gốc: Vnexpress