Cáp USB hiện nay có nhiều hình dạng và kích cỡ khác nhau, tùy thuộc vào ứng dụng, thương hiệu và cấu hình. Sự đa dạng của cáp USB không chỉ tạo ra sự phong phú trong lựa chọn mà còn dẫn đến sự chênh lệch giá cả đáng kể.
Sự khác biệt về giá thường xuất phát từ chất liệu sản xuất và các đặc tính kỹ thuật của cáp, ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền dữ liệu và khả năng cung cấp điện. Chẳng hạn, cáp USB-C giá rẻ thường được làm từ nhựa PVC kém chất lượng, thay vì nylon bện hoặc silicon bền khiến chúng dễ bị uốn cong và hư hỏng theo thời gian.
Một yếu tố quan trọng khác là số lượng chân cắm. Các loại cáp giá rẻ thường có ít chân cắm hơn, vốn được xem là nguyên nhân chính khiến chúng không thể hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu cao.
Khi mua cáp USB, người dùng có thể nhận biết chất lượng thông qua một số dấu hiệu trên bao bì, như chứng nhận USB-IF (Universal Serial Bus-Implementers Forum) và các nhãn an toàn như UL, cUL, CE, UKCA Mark và FCC. Những chứng nhận này đảm bảo cáp đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn quốc gia và quốc tế.
Đối với các ứng dụng yêu cầu hiệu suất cao, người dùng nên chọn cáp có chip E-marker giúp cung cấp đúng công suất khi kết hợp với bộ nguồn. Chip này là bắt buộc đối với các cáp có công suất trên 60W nhằm đảm bảo an toàn khi sạc.
Ngoài ra, người dùng cũng cần chú ý đến thế hệ và màu sắc của cáp USB. Cáp USB 3.0 và các phiên bản mới hơn hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và cung cấp dòng điện cao hơn so với USB 2.0. Ví dụ, USB 3.0 có thể truyền dữ liệu lên tới 5 Gbps và cung cấp 900 mAh ở điện áp 5 volt. Cáp USB-C cũng có nhiều thế hệ khác nhau, với tốc độ truyền tải từ 5 – 20 Gbps, trong khi phiên bản mới nhất là USB4 có thể đạt tốc độ lên tới 80 Gbps.
Màu sắc của đầu nối cũng có thể là một chỉ báo về thế hệ cáp. Cáp USB-A từ USB 3.0 trở lên thường có màu xanh lam, vàng hoặc cam bên trong đầu nối, trong khi USB 2.0 thường có màu đen. Trong khi đó, cáp USB-C không sử dụng màu sắc để biểu thị khả năng hoạt động, do đó người dùng nên đọc kỹ thông số kỹ thuật trước khi mua.
Tại sự kiện Computex 2026 (Đài Loan), Intel dành phần lớn các công bố quan trọng để phác họa vai trò của hãng trong làn sóng AI tiếp theo. Thay vì chỉ tập trung vào phần cứng cho máy tính cá nhân, Intel cho thấy tham vọng đưa các dòng vi xử lý của mình hiện diện trên nhiều lớp hạ tầng, từ thiết bị đầu cuối, robot đến trung tâm dữ liệu.
Chiến lược này được thể hiện xuyên suốt các công bố của hãng, từ nền tảng Core Ultra Series 3 cho máy tính cá nhân đến dòng Xeon 6 dành cho trung tâm dữ liệu. Thay vì chỉ nói về hiệu năng phần cứng, Intel tập trung vào cách các bộ xử lý của mình tham gia vào quá trình vận hành các hệ thống AI.
Một trong những phần trình diễn đáng chú ý tại sự kiện đến từ Perplexity AI. Công ty này cho thấy mô hình xử lý lai trên các thiết bị sử dụng Core Ultra, trong đó dữ liệu nhạy cảm được xử lý trực tiếp trên thiết bị, còn những tác vụ ít yêu cầu bảo mật hơn mới được chuyển lên đám mây. Cách tiếp cận này phản ánh xu hướng đưa AI xuống thiết bị đầu cuối nhằm giảm độ trễ và hạn chế phụ thuộc vào hạ tầng từ xa.
Bên cạnh máy tính cá nhân, Intel cũng mở rộng phạm vi ứng dụng của Core Ultra Series 3 sang nhiều lĩnh vực khác. Intel giới thiệu nền tảng đồ họa Arc G3 Series dành cho thiết bị chơi game cầm tay, đồng thời tiếp tục đưa nền tảng này vào các hệ thống AI biên và robot. Theo Intel, hiện có hơn 130 dự án thiết kế AI biên đang sử dụng công nghệ của hãng. Một trong những ví dụ được giới thiệu là robot pha chế Ella của Sensory AI, sử dụng Core Ultra Series 3 để xử lý đồng thời các tác vụ AI và điều khiển thời gian thực. Intel cũng công bố OpenVINO Physical AI, bộ công cụ mã nguồn mở dành cho việc triển khai mô hình AI lên robot.
Ở phía trung tâm dữ liệu, Intel cho rằng ngành công nghệ đang dịch chuyển từ mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) sang các hệ thống AI tác nhân (Agentic AI), nơi nhiều tác nhân AI hoạt động đồng thời để hoàn thành nhiệm vụ. Theo lập luận của hãng, các hệ thống như vậy không chỉ cần sức mạnh xử lý của GPU mà còn đòi hỏi CPU đóng vai trò điều phối và quản lý tài nguyên.
Đó cũng là lý do Intel tiếp tục đặt trọng tâm vào Xeon 6 và Xeon 6+, đồng thời giới thiệu Rackscale Blueprints cùng các dự án hợp tác hạ tầng AI với Foxconn. Khi mà NVIDIA và AMD ngày càng mở rộng ảnh hưởng trong lĩnh vực AI, Intel đang tìm cách duy trì vị thế bằng việc nhấn mạnh vai trò của CPU trong toàn bộ chuỗi vận hành AI thay vì chỉ cạnh tranh ở cuộc đua tăng tốc tính toán.
Theo Techspot, sau giai đoạn tăng giá kéo dài, thị trường bộ nhớ bắt đầu đảo chiều khi giá các chip nhớ như DRAM và NAND có xu hướng giảm. Diễn biến này xuất hiện từ cuối năm ngoái và tiếp tục sang đầu năm nay, khi nguồn cung cải thiện và nhu cầu không còn tăng đột biến như trước.
Tuy nhiên, mức giảm ở cấp độ linh kiện chưa phản ánh rõ rệt trên thị trường tiêu dùng. Giá RAM bán lẻ vẫn duy trì ở mức cao, khiến người dùng nâng cấp PC chưa thực sự hưởng lợi từ xu hướng hạ nhiệt của thị trường bộ nhớ.
Một trong những nguyên nhân chính là độ trễ của chuỗi cung ứng. Giá chip nhớ thường được điều chỉnh theo hợp đồng giữa nhà sản xuất và các đối tác lớn, nên cần thời gian để tác động lan sang các sản phẩm hoàn chỉnh. Các nhà phân phối cũng ưu tiên bán hết lượng hàng tồn kho nhập với giá cao trước khi điều chỉnh theo mặt bằng mới.
Bên cạnh đó, nhu cầu đối với các chuẩn bộ nhớ mới như DDR5 vẫn ở mức cao. Khi các nền tảng phần cứng mới dần phổ biến, người dùng có xu hướng chuyển sang chuẩn RAM mới, khiến giá bán khó giảm nhanh. So với DDR4, chi phí sản xuất DDR5 cao hơn, góp phần giữ giá ở mức cao trong giai đoạn đầu.
Ngoài ra, các hãng sản xuất chip nhớ vẫn duy trì chiến lược kiểm soát sản lượng. Sau giai đoạn dư cung trước đây, nhiều doanh nghiệp đã cắt giảm sản xuất để tránh giá giảm sâu. Điều này khiến nguồn cung dù cải thiện nhưng chưa đủ để tạo áp lực giảm giá mạnh trên thị trường bán lẻ.
Chi phí liên quan đến đóng gói, vận chuyển và phân phối cũng là yếu tố đáng kể. Những chi phí này chưa giảm tương ứng với giá chip nhớ, khiến giá thành sản phẩm cuối cùng khó hạ nhanh.
Trong ngắn hạn, giới phân tích nhận định giá bộ nhớ có thể tiếp tục giảm nhẹ nếu nhu cầu không tăng đột biến. Tuy nhiên, để người dùng thực sự thấy RAM dễ tiếp cận hơn, thị trường cần thêm thời gian để hấp thụ tồn kho và ổn định lại toàn bộ chuỗi cung ứng.
Theo BGR, nhóm kỹ sư tại Cơ quan Thám hiểm Hàng không vũ trụ Nhật Bản (JAXA), Đại học Waseda, Đại học Tokyo và Đại học Keio đã hoàn thành thử nghiệm đốt cháy trên mặt đất với động cơ ramjet trên máy bay siêu thanh tốc độ 6.174 km/h (Mach 5). Đây là một phần của dự án nghiên cứu tập trung vào kiểm soát bộ khung và lực đẩy cho phương tiện siêu thanh.
Nhóm nghiên cứu lắp đặt máy bay thử nghiệm bên trong cơ sở kiểm tra động cơ ramjet tại Trung tâm Vũ trụ Kakuda của JAXA ở tỉnh Miyagi. Máy bay thử nghiệm được gắn vào đường hầm gió mô phỏng điều kiện ở độ cao khoảng 25 km, nơi không khí loãng hơn 100 lần so với mực nước biển. Ở độ cao đó với tốc độ Mach 5, không khí xung quanh mũi và rìa trước máy bay có thể đạt nhiệt độ trên 1.000 độ C, đặt ra thách thức lớn đối với thiết kế siêu thanh.
Để xử lý nhiệt độ cao như vậy, các kỹ sư xây dựng hệ thống chống nóng tiên tiến giúp duy trì nhiệt độ bên trong gần mức vận hành bình thường. Đồng thời, mạng lưới cảm biến lập bản đồ phân bố nhiệt bề mặt để kiểm tra những tính toán về tác động của nhiệt độ tới kết cấu, cung cấp thông tin quan trọng cho sản xuất phương tiện chở khách kích thước thật. Các nhà nghiên cứu cũng đo phân bố nhiệt độ khí thải từ động cơ ramjet sử dụng nhiên liệu hydro để thu thập dữ liệu về tác động môi trường.
Theo Interesting Engineering, thử nghiệm xác nhận hệ thống chống nóng, bề mặt điều khiển và động cơ ramjet của máy bay đạt hiệu suất cao trong điều kiện siêu thanh. Ở tốc độ Mach 5, cấu trúc chống nóng duy trì thành công nhiệt độ bên trong máy bay ở mức gần như bình thường, cho phép thiết bị điện tử và điều khiển hoạt động chính xác suốt thử nghiệm.
Khác với máy bay thông thường, các phương tiện siêu thanh đòi hỏi kết hợp chặt chẽ thiết kế khung máy bay và động cơ vì luồng khí và lực đẩy ảnh hưởng trực tiếp đến nhau ở tốc độ cực cao. Sóng xung kích hình thành quanh máy bay biến đổi luồng khí nạp vào động cơ trong khi lực đẩy ảnh hưởng đến độ ổn định khí động học của máy bay.
Ramjet, công nghệ cốt lõi của thử nghiệm, là động cơ phản lực hút khí không có bộ phận chuyển động. Loại động cơ này dựa vào chuyển động nhanh về trước để nén khí trước khi trộn với nhiên liệu và đốt cháy nhằm tạo lực đẩy, giúp đạt tốc độ vượt xa khả năng của động cơ turbine thông thường. Tuy nhiên, động cơ ramjet không thể hoạt động ở trạng thái đứng yên mà cần gia tốc đến tốc độ siêu âm trước.
Thành công của thử nghiệm cho thấy Nhật Bản đang tiến xa trong việc giải quyết thách thức lớn của kỹ thuật hàng không vũ trụ là duy trì động cơ ổn định, độ toàn vẹn cấu trúc và chống nóng khi di chuyển ở tốc độ siêu thanh. Giai đoạn tiếp theo của chương trình bao gồm việc gắn máy bay thử nghiệm lên tên lửa để bay thực tế ở tốc độ Mach 5. Theo JAXA, ứng dụng tương lai bao gồm chế tạo máy bay có khả năng di chuyển giữa Nhật Bản và Mỹ trong khoảng hai giờ, giảm đáng kể thời gian bay xuyên Thái Bình Dương từ mức trung bình hiện nay là 12-14 giờ.
Theo NASA, tốc độ Mach, đặt theo tên nhà vật lý Ernst Mach, là đơn vị đo giữa tốc độ của một vật thể và vận tốc âm thanh trong cùng một môi trường, được sử dụng phổ biến trong ngành hàng không quân sự và vũ trụ. Mach 1 bằng đúng vận tốc âm thanh (1.235 km/h) ở mực nước biển. Nếu bay ở tốc độ Mach 5, máy bay đang bay nhanh gấp 5 lần vận tốc âm thanh trong không khí. Nhiều máy bay quân sự đạt Mach 1,6-3. Trong lịch sử hàng không, hai mẫu chở khách từng đạt tốc độ siêu thanh là Concorde của Anh - Pháp (Mach 2,04, khoảng 2.410 km/h) và Tupolev Tu-144 của Liên Xô (Mach 2,35, khoảng 2.500 km/h).
