Sự hợp tác nằm trong khuôn khổ NEXUS – sáng kiến chiến lược về khoa học và công nghệ của Nhật Bản với các nước ASEAN, do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng. Với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD cho giai đoạn 2024-2029, sáng kiến đặt mục tiêu thúc đẩy đổi mới sáng tạo thông qua hợp tác nghiên cứu và phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao giữa Nhật Bản và các quốc gia ASEAN.
NEXUS được triển khai linh hoạt dựa trên thế mạnh và ưu tiên của từng nước thành viên. Singapore chọn trí tuệ nhân tạo và lượng tử, Thái Lan và Malaysia ưu tiên công nghệ xanh, trong khi Việt Nam tập trung cho lĩnh vực bán dẫn. Đây cũng là một trong những nhóm công nghệ chiến lược được Việt Nam ưu tiên phát triển để tham gia sâu vào chuỗi giá trị toàn cầu.
Vi mạch thế hệ mới tích hợp ba chiều CFET
Nhiệm vụ do Trường Đại học Sư phạm Hà Nội và Đại học Hiroshima chủ trì, hướng tới thiết kế, mô phỏng và chế tạo thành công vi mạch tích hợp ba chiều các transistor (bóng bán dẫn) đơn hạt tinh thể Silic (Si) hiệu suất cao, trên nền điện môi trong suốt bằng quy trình nhiệt độ thấp sử dụng laser. Mục tiêu của nhiệm vụ là làm chủ công nghệ từ khâu thiết kế đến chế tạo vi mạch, đồng thời đào tạo nhân lực chất lượng cao cho ngành bán dẫn.
Sản phẩm dự kiến bao gồm các mẫu kiểm nghiệm, bộ tài liệu thiết kế và quy trình công nghệ chế tạo đơn hạt tinh thể Si định vị sử dụng laser; chế tạo transistor màng mỏng Si được tinh thể hóa bằng laser có kênh dẫn định vị tại các đơn hạt tinh thể; chế tạo CFETs dùng transistor màng mỏng Si được tinh thể hóa bằng laser có kênh dẫn định vị tại các đơn hạt tinh thể; chế tạo SRAM bit cell dùng cấu trúc CFET.
Nhiệm vụ cũng đặt ra yêu cầu về bài báo khoa học, hỗ trợ đào tạo tiến sĩ, thạc sĩ và đăng ký bảo hộ trí tuệ.
Vật liệu bán dẫn tiên tiến cho transistor độ linh động điện tử cao
Dự án do Trường Đại học Phenikaa của Việt Nam cùng Trường Khoa học Kỹ thuật – Đại học Ritsumeikan của Nhật Bản chủ trì, tập trung phát triển vật liệu bán dẫn tiên tiến cho transistor có độ linh động điện tử cao thông qua kết hợp mô phỏng lý thuyết và thực nghiệm.
Nhiệm vụ đặt mục tiêu xây dựng quy trình sản xuất vật liệu bằng hàng loạt công nghệ tiên tiến như epitaxy chùm phân tử (MBE), hóa hơi kim loại hữu cơ (MOCVD), lắng đọng hóa học pha hơi (CVD), phún xạ và lắng đọng nguyên tử (ALD). Bên cạnh đó, dự án chú trọng thiết lập các mô hình tính toán lý thuyết ở cấp độ nguyên tử kết hợp AI và phân tích dữ liệu lớn để dự báo chính xác tính chất vật lý của vật liệu HEMT như độ bền, nồng độ khuyết tật, tính dẫn điện và dẫn nhiệt. Những nền tảng vật liệu này sẽ được ứng dụng trực tiếp để phát triển các thiết bị cảm biến sinh hóa có kích thước nhỏ gọn, dễ cầm tay, đáp ứng nhu cầu thực tế trong cả lĩnh vực công nghiệp và y tế.
Sản phẩm dự kiến là các chương trình tính toán tích hợp mô hình AI và mô phỏng như: mô phỏng tính độ linh động điện tử, mô phỏng tính dẫn nhiệt của vật liệu, mô phỏng ALD có tính lọc lựa theo diện tích trên bề mặt vật liệu bán dẫn; bản thiết kế, quy trình chế tạo và sản phẩm prototype của cảm biến sinh hóa dựa trên cấu trúc GaN-HEMT.
Ngoài ra, nhiệm vụ đặt mục tiêu có sản phẩm nguyên mẫu (prototype) của thiết bị đo cảm biến, 10 bài báo khoa học và hỗ trợ đào tạo thạc sĩ, tiến sĩ.
Vật liệu bán dẫn tiên tiến ứng dụng trong cảm biến tích hợp và thiết bị năng lượng tái tạo
Dự án do Trường Đại học Khoa học Tự nhiên – Đại học Quốc gia Hà Nội cùng Viện Khoa học và Công nghệ Nara (NAIST) thực hiện, nhằm phát triển một số vật liệu oxit bán dẫn và perovskite lai vô cơ – hữu cơ micro – nano. Nhiệm vụ hướng tới ứng dụng các vật liệu trong chip cảm biến môi trường tích hợp kênh vi lưu với transistor hiệu ứng trường và linh kiện chuyển đổi năng lượng quang – điện, nhiệt – điện. Đồng thời, dự án đóng vai trò đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao về bán dẫn cho Việt Nam.
Sản phẩm của dự án sẽ bao gồm quy trình chế tạo vật liệu nanocomposite TiO2, ZnO và CuO, cùng nhiều báo cáo như báo cáo về tích hợp kênh vi lưu và cảm biến SERS sử dụng vật liệu lựa chọn từ các vật liệu nanocomposite bán dẫn, kim loại quý, báo cáo tích hợp chip cảm biến môi trường trên cơ sở tích hợp kênh vi lưu và transistor hiệu ứng trường cấu trúc EGFET, pin mặt trời perovskite trên đế thủy tinh.
Kết quả dự kiến của nhiệm vụ gồm sáu bài báo khoa học, hai sáng chế được chấp nhận đơn và hỗ trợ đào tạo hai nghiên cứu sinh, hai thạc sĩ.
Thiết kế chip AI SoC bảo mật dựa trên CPU RISC-V
Dự án do Trường Đại học Khoa học Tự nhiên – Đại học Quốc gia TP HCM phối hợp cùng Trường Đại học Điện tử – Truyền thông (UEC) Nhật Bản, hướng tới làm chủ thiết kế hệ thống trên chip (SoC), tính năng bảo mật sử dụng CPU RISC-V tích hợp lõi AI cho các thiết bị y sinh (AI-IoMT). Nhiệm vụ tập trung làm chủ công nghệ thiết kế chip “make in Vietnam” và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đồng thời định hướng thương mại hóa sản phẩm chip bán dẫn trong tương lai.
Sản phẩm trọng tâm sẽ là lõi IP mềm bản thiết kế chip sử dụng CPU RISC-V 32-bit, tích hợp lõi AI CNN-1D và các lõi mật mã nhẹ như ASCON, PRINCE. Dự án dự kiến chế tạo thử nghiệm 5 mẫu chip CMOS 180 nm tại Nhật Bản, cùng năm mẫu cảm biến glucose trong máu không xâm lấn.
Kết quả dự kiến gồm 7 bài báo khoa học, một bằng sáng chế và hỗ trợ đào tạo hai tiến sĩ, sáu thạc sĩ tại Việt Nam và Nhật Bản.
Vật liệu và linh kiện điện tử công suất dựa trên chất bán dẫn vùng cấm rộng
Dự án do Trường Vật liệu – Đại học Bách khoa Hà Nội và Đại học Tokyo chủ trì, tập trung vào công nghệ chế tạo vật liệu bán dẫn vùng cấm rộng dựa trên ba hệ vật liệu GaN, Ga2O3 và SrTiO3 và cấu trúc dị thể của chúng. Nhiệm vụ đặt mục tiêu tiếp thu kỹ thuật để phát triển linh kiện SBD, HEMT thế hệ mới và mạch tích hợp, từ đó chế tạo bộ nguồn điện tử công suất hiệu năng cao, thúc đẩy hợp tác nghiên cứu và đào tạo nhân lực trình độ cao cho Việt Nam.
Sản phẩm dự kiến gồm bộ tài liệu thiết kế và quy trình công nghệ chế tạo linh kiện SBD và linh kiện HEMT, bộ nguồn điện tử công suất hiệu năng cao. Nhiệm vụ cũng đặt ra kết quả cần đạt được gồm các bài báo khoa học, một đăng ký bảo hộ sở hữu trí tuệ được chấp nhận đơn và hỗ trợ đào tạo hai tiến sĩ, năm thạc sĩ chuyên ngành.
Bên cạnh 5 nhiệm vụ trên, Việt Nam và Nhật Bản sẽ tiếp tục mở rộng quy mô với mục tiêu đồng tài trợ 10 nhiệm vụ mới trong năm 2026, tập trung vào bốn chủ đề về bán dẫn là vật liệu, thiết kế, công nghệ hỗ trợ và sản xuất.
Ngày 28/5, Anthropic thông báo huy động thành công 65 tỷ USD, đưa mức định giá công ty lên 965 tỷ USD và trở thành startup AI có giá trị lớn nhất hiện nay. Anthropic cho biết, khoản đầu tư mới sẽ giúp tăng cường năng lực điện toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của mô hình Claude, cùng nhiều mục tiêu khác.
Theo Business Insider, đây là bước nhảy vọt của Anthropic so với con số 380 tỷ USD hồi tháng 2. Trong khi đó, đối thủ OpenAI được định giá 852 tỷ USD vào lần gọi vốn gần nhất hồi tháng 3. Startup này cũng ra mắt mô hình AI mới nhất GPT-5.5 tháng trước.
"Những tiến bộ của Claude đã thúc đẩy các tổ chức đòi hỏi khắt khe nhất thế giới ứng dụng mô hình rộng rãi. Đà tăng trưởng này giúp Anthropic có vị thế dẫn đầu trong giai đoạn đổi mới trí tuệ nhân tạo tiếp theo", Brad Gerstner, nhà sáng lập kiêm CEO của công ty đầu tư Altimeter Capital, nói với Financial Times.
Cũng trong ngày 28/5, Anthropic phát hành Opus 4.8, phiên bản mới của mô hình ngôn ngữ lớn Claude. Công ty gọi đây là "cải tiến khiêm tốn nhưng rõ rệt so với phiên bản tiền nhiệm", khả năng lập trình, suy luận và xử lý tác vụ kiến thức tổng quát đều tốt hơn.
Với Opus 4.8, Anthropic cũng giới thiệu tính năng Effort control (kiểm soát mức độ nỗ lực), cho phép người dùng thay đổi lượng sức mạnh tính toán mà mô hình đầu tư cho mỗi câu trả lời. Nhiều công ty đang bắt đầu xem xét lại chi phí dành cho AI, do đó, tính năng này giúp các kỹ sư sử dụng ngân sách hiệu quả hơn. Anthropic cũng cho biết, chế độ nhanh của Opus 4.8 rẻ bằng 1/3 so với các phiên bản trước đó, mang đến thêm lựa chọn để khách hàng tiết kiệm chi phí.
Opus 4.8 không phải mô hình Mythos mà Anthropic đang hoãn phát hành do lo ngại về an ninh mạng. Công ty cho biết trong các thử nghiệm, Mythos có kỹ năng rất cao với tác vụ an ninh mạng và hack, thậm chí vượt con người. Tháng trước, công ty chỉ cấp quyền truy cập giới hạn cho một số đối tác thay vì thương mại hóa. Startup này cũng đã hợp tác với những tổ chức đáng tin cậy, đặc biệt là trong lĩnh vực an ninh mạng, để phát triển cơ chế bảo vệ cho Mythos.
Anthropic đánh giá Opus 4.8 yếu hơn Mythos và "tụt hậu đáng kể" xét về năng lực an ninh mạng. Ngoài ra, trong khi Mythos luôn khẳng định mình là AI, Opus 4.8 có thể bị đánh lừa để nhận bản thân là con người trong khoảng 3% bài kiểm tra.
Anthropic thành lập năm 2021 bởi một nhóm lãnh đạo và nhà nghiên cứu từng làm việc ở OpenAI. Các sản phẩm của công ty, đặc biệt là trợ lý Claude Code, trở nên phổ biến trong vòng hơn một năm qua. Doanh thu hàng năm của startup này được ước tính vượt mốc 30 tỷ USD.
Tại chương trình, ông Trần Đức Định - Trưởng Phòng Công nghệ thông tin Sở Y tế TP.HCM - đánh giá “Smart Hospital Connect 2026” là chương trình ý nghĩa đối với ngành y tế thành phố, góp phần tăng cường sự kết nối giữa Hội Tin học y tế, Trung tâm Khởi nghiệp sáng tạo, doanh nghiệp và đội ngũ công nghệ thông tin trong ngành.
Đây là cơ hội để các đơn vị cùng đồng hành, tiếp nối các mục tiêu chuyển đổi số y tế, phát huy hiệu quả ứng dụng công nghệ thông tin trong khám chữa bệnh, hướng đến lợi ích thiết thực cho người dân và người bệnh.
Ông Nguyễn Hữu Trọng - Tổng thư ký Hội Tin học y tế, Trưởng Văn phòng đại diện phía Nam - cho biết nhu cầu chuyển đổi số trong ngành y tế hiện nay là yêu cầu cấp bách.
Xuất phát từ thực tế đó, Hội Tin học y tế nhận thấy cần thiết phải xây dựng một cộng đồng công nghệ thông tin trong lĩnh vực y tế để các đơn vị có thể hỗ trợ lẫn nhau và cùng phát triển.
Cũng theo ông Trọng, chuyển đổi số y tế là một quá trình rất khó khăn và phức tạp. Nguồn ngân sách đầu tư cho công nghệ trong y tế còn hạn chế, điều này khiến nhiều đơn vị gặp khó trong việc duy trì tính ổn định, lâu dài và bền vững của các dự án chuyển đổi số.
“Kể cả những ứng dụng đã triển khai cũng cần được nhìn lại xem đã thực sự an toàn hay chưa”, ông nói.
Ông Trọng dẫn chứng thời gian gần đây đã xuất hiện một số bệnh viện bị xâm nhập hệ thống, bị tấn công an ninh mạng. Chỉ khi những sự cố như vậy xảy ra, nhiều đơn vị mới nhận thấy rõ sự cần thiết của việc có một cộng đồng chuyên môn đủ mạnh để hỗ trợ lẫn nhau kịp thời.
Ngoài ra văn phòng Hội Tin học y tế cũng mong muốn thành lập ban liên lạc hội viên, mở rộng kết nạp hội viên mới, không chỉ gói gọn trong phạm vi công việc chuyên môn mà còn hướng đến sự gắn kết trong đời sống để cùng nhau chung sức và đồng hành.
Từ phía hệ sinh thái đổi mới sáng tạo, bà Lê Thị Bé Ba - Phó giám đốc Trung tâm Khởi nghiệp sáng tạo TP.HCM - cho biết lễ ra mắt văn phòng đại diện Hội Tin học y tế TP.HCM là sự kết nối quan trọng giữa các giải pháp công nghệ, bệnh viện, chuyên gia, nhà quản lý và các dự án đổi mới sáng tạo, tạo điều kiện để các ý tưởng được triển khai thực tế tại cả khu vực công và bệnh viện tư.
“Chúng tôi kỳ vọng đây không chỉ là điểm kết nối trong phạm vi ngành y tế mà còn là nơi cùng nhau xây dựng các giải pháp thực thi cụ thể, đưa đổi mới sáng tạo từ ý tưởng đến thực tiễn”, bà Bé Ba chia sẻ.
Trong phát biểu mới đây, CEO CC Wei của TSMC đưa ra những ý kiến nhằm vào đối thủ Samsung, nhấn mạnh rằng mục tiêu lâu dài của công ty Hàn Quốc chỉ là một tham vọng chưa thực hiện. Trong buổi họp với cổ đông, ông Wei bày tỏ sự tự tin rằng vị thế dẫn đầu của Đài Loan trong ngành sản xuất chip theo hợp đồng sẽ không bị thay đổi.
Mặc dù không đề cập trực tiếp đến Samsung, ông đã nêu ra một chiến lược quen thuộc của đối thủ khi nhắc đến những lời hứa trong quá khứ về việc thu hẹp khoảng cách với TSMC. Ông Wei cho biết: "Hai mươi năm trước, đối thủ của chúng tôi nói rằng họ sẽ bắt kịp TSMC trong 10 năm. Mười năm trước, họ lại nói rằng sẽ làm điều đó trong 10 năm nữa; và gần đây, họ tiếp tục đưa ra lời hứa tương tự".
Bình luận trên diễn ra trong bối cảnh nhu cầu về phần cứng AI (trí tuệ nhân tạo) đang thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn vào tình trạng quá tải. Dù cả TSMC và Samsung đều đang đầu tư mạnh vào công nghệ sản xuất tiên tiến, bao gồm cả quy trình 2nm, nhưng thực tế cho thấy hai công ty vẫn còn cách xa nhau trong lĩnh vực gia công chip. Theo ước tính gần đây, TSMC kiểm soát khoảng 70% thị trường dịch vụ đúc chip chuyên dụng toàn cầu, trong khi Samsung chỉ chiếm khoảng 7%. Dù đã đầu tư nhiều năm, Samsung vẫn gặp khó khăn trong việc thách thức vị trí dẫn đầu của TSMC.
Một trong những lý do chính cho sự khác biệt này là sự phát triển của AI. Các công ty phát triển bộ tăng tốc cho AI ngày càng phụ thuộc vào TSMC, không chỉ vì công nghệ xử lý tiên tiến mà còn vì các giải pháp đóng gói hiện đại như CoWoS. Những khả năng này đã trở nên quan trọng không kém mật độ bóng bán dẫn, đặc biệt đối với các khách hàng như Nvidia, những công ty đang chạy đua để triển khai phần cứng AI mạnh mẽ hơn.
Tuy nhiên, Samsung vẫn giữ vị thế mạnh mẽ trong lĩnh vực bộ nhớ và được xem là nhà lãnh đạo trong phân khúc bộ nhớ băng thông cao (HBM), một trong những thành phần quan trọng trong các hệ thống AI hiện đại. Bản thân ông Wei cũng thừa nhận vị thế của Samsung trong lĩnh vực này.
Dù vậy, khi nói đến dịch vụ đúc khuôn, TSMC vẫn tiếp tục hưởng lợi từ một yếu tố khó có thể sao chép: khả năng thực thi. Sản lượng ổn định, mối quan hệ khách hàng bền chặt và hệ sinh thái sản xuất được xây dựng qua nhiều thập kỷ đã giúp TSMC duy trì vị thế dẫn đầu mà các đối thủ chưa thể đe dọa một cách nghiêm trọng. Đây là lý do ông Wei tỏ ra không lo lắng, ít nhất ở thời điểm hiện tại. Thông điệp của ông rất rõ ràng: các đối thủ có thể tiếp tục đặt ra thời hạn, nhưng việc đuổi kịp TSMC khó khăn hơn nhiều so với việc đưa ra những dự đoán.
