Trong báo cáo kinh doanh quý 1/2026, Samsung Electronics cảnh báo tình trạng thiếu chip nhớ toàn cầu sẽ trở nên tồi tệ hơn vào năm tới khi các đối tác đã bắt đầu đặt hàng cho năm 2027. Nhà sản xuất Hàn Quốc cho biết việc tăng nguồn cung toàn ngành sẽ không theo kịp nhu cầu thị trường do những tiến bộ trong ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI).
“Không giống như những năm trước, chúng tôi đã nhận được đơn đặt hàng cho năm 2027. Phần lớn khách hàng lo ngại về việc thiếu hụt nguồn cung nên đã đặt mua sớm”, ông Kim Jae-june, người đứng đầu mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung cho biết.
Những bình luận của ông Kim được đưa ra sau khi công ty công bố kết quả lợi nhuận kỷ lục, tăng vọt 756% lên 38,6 tỉ USD trong ba tháng đầu năm nay so với cùng kỳ năm ngoái.
Samsung cho biết, tác nhân AI (agentic AI) – các hệ thống có khả năng lập kế hoạch và thực hiện các nhiệm vụ phức tạp một cách tự động – là yếu tố thúc đẩy nhu cầu vượt xa dự báo của ngành. Không giống AI suy luận thông thường, agentic AI duy trì các chuỗi suy luận mở rộng, đòi hỏi băng thông bộ nhớ lớn hơn đáng kể cho mỗi thao tác.
Trong báo cáo tài chính mới nhất của Apple, CEO Tim Cook cũng cho biết công ty đang phải đối mặt những hạn chế về nguồn cung, đặc biệt với iPhone, khi chi phí chip nhớ có thể tăng trong nửa cuối năm.
“Chi phí bộ nhớ sẽ ngày càng ảnh hưởng đến hoạt động kinh doanh của công ty. Chúng tôi đang theo dõi sát sao và sẽ xem xét nhiều lựa chọn khác nhau khi chi phí tăng lên”, CEO Apple nói.
Trước đó, nhà cung cấp chip nhớ hàng đầu SK Hynix cảnh báo tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2030 do ngành công nghiệp này đang phải vật lộn để đáp ứng nhu cầu tăng vọt từ “cơn sốt” AI.
Nikkei dẫn lời Pua Khein Seng, CEO của công ty chip Phison Electronics, cho biết tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip nhớ toàn cầu có thể kéo dài lâu hơn dự kiến do Trung Quốc và Mỹ đang chạy đua xây dựng cơ sở hạ tầng AI.
“Mỹ đang cố gắng đẩy mạnh cơ sở hạ tầng điện toán AI. Điều đó đã gây ra tình trạng thiếu hụt bộ nhớ nghiêm trọng. Trung Quốc có thể muốn làm điều tương tự”, Pua cho biết.
“Tất cả nhà cung cấp dịch vụ đám mây đều bán gói liên quan đến AI suy luận. Suy luận đòi hỏi phải tích lũy một lượng dữ liệu khổng lồ. Khi đã có dữ liệu, bạn cần dung lượng lưu trữ”, Pua phân tích. Theo đó, doanh thu của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây (CSP) tỷ lệ thuận với dung lượng lưu trữ. Đây là lý do tại sao nhu cầu về bộ nhớ vẫn rất cao.
Theo công ty nghiên cứu Omdia, từ tháng 1 đến tháng 3, giá trung bình của bộ nhớ flash NAND đã tăng 150% so với cùng kỳ năm ngoái. So với năm 2025, dự kiến năm nay giá chip sẽ tăng tổng cộng 250%.
Việc giá chip nhớ ngày càng tăng khiến các nhà sản xuất tăng cường công suất dẫn đến nỗi lo về dư thừa nguồn cung trong tương lai. “Các nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu hiện có tỷ suất lợi nhuận gộp khoảng 80%. Nếu giá tiếp tục tăng, có thể không tốt cho toàn bộ thị trường về lâu dài”, ông Pua nhận định.
“Thị trường máy tính cá nhân tiêu dùng đang ở trong tình trạng trì trệ. Nhưng khi thiếu hụt trong một thời gian dài, sau đó nguồn cung dồi dào hơn, các công ty sẽ đổ xô đi mua. Thị trường điện tử sẽ phục hồi tốt trong vòng hai năm tới khi nguồn cung bộ nhớ ổn định”, CEO Phison Electronics nhận định.
Nhưng trước khi USB-C được phổ biến, vào đầu những năm 2000, tình hình hoàn toàn khác. Khi đó, nếu điện thoại của người dùng đột ngột hết pin, việc hỏi mượn sạc thường dẫn đến việc nhận được một cục sạc không tương thích, với các đầu nối khó hiểu và không phổ biến.
Đó là thời điểm mà mỗi nhà sản xuất đều phát triển các đầu nối riêng, dẫn đến sự xuất hiện của nhiều cổng kết nối kỳ lạ và khó sử dụng, trở thành ác mộng mỗi khi cần sạc pin. Có cổng thậm chí cần đến dây để giữ, trong khi những cổng khác yêu cầu bộ chuyển đổi đắt tiền. Đó là những cổng nào?
Nếu từng sở hữu một chiếc điện thoại Siemens vào đầu những năm 2000, chắc hẳn người dùng không thể quên cổng kết nối Siemens Slim-Lumberg. Được giới thiệu vào năm 2002, cổng 12 chân này có thiết kế siêu mỏng nhưng lại rất rộng. Nó được sử dụng để sạc pin, truyền dữ liệu USB và âm thanh stereo, tất cả chỉ qua giao diện duy nhất. Tuy nhiên, thiết kế này cũng tiềm ẩn nhiều rủi ro. Đầu cắm quá rộng và nhô ra xa, dễ gây ra lực xoắn khi để điện thoại trong túi, dẫn đến hỏng kết nối.
Được giới thiệu vào khoảng năm 2005, cổng FastPort được thiết kế như một giao diện "đa năng" cho việc sạc pin, truyền dữ liệu và kết nối tai nghe. Tuy nhiên, thực tế lại không như mong đợi. Cổng này dựa vào hai móc nhựa nhỏ để giữ kết nối, nhưng chúng rất dễ gãy. Sau vài tháng sử dụng, nhiều người dùng đã phải tìm đến các giải pháp tự chế như quấn dây quanh điện thoại để giữ cho cổng sạc hoạt động.
Khi Samsung ra mắt Galaxy Note 3 và Galaxy S5, hãng đã trang bị cho các điện thoại này cổng Micro-B USB 3.0. Về hình thức, cổng này trông khá kỳ quặc, giống như hai cổng khác nhau được ghép lại thành một đầu cắm khổng lồ, không đối xứng. Về cơ bản, đây là một cổng Micro-USB tiêu chuẩn với một bộ chân cắm bổ sung để cho phép tốc độ truyền dữ liệu USB 3.0 nhanh hơn, dẫn đến rộng hơn. Mặc dù hữu ích cho việc truyền tải tập tin lớn, nhưng thiết kế này lại gây khó khăn cho người dùng, đặc biệt là khi họ không biết rằng cáp Micro-USB thông thường vẫn có thể sử dụng được.
Trước khi Micro-USB trở thành tiêu chuẩn, chiếc điện thoại Android đầu tiên, HTC Dream, đã sử dụng cổng ExtUSB. Cổng này trông giống như một cổng Mini-USB thông thường, nhưng lại có khả năng truyền tải âm thanh và dữ liệu cùng với nguồn điện. Do đó, người dùng không chỉ cần bộ sạc tường của HTC mà còn phải mua bộ chuyển đổi ExtUSB đặc biệt để sử dụng tai nghe. Đây là một mô hình kinh doanh "dao cạo và lưỡi dao" điển hình, buộc người dùng phải mang theo những bộ chuyển đổi dễ bị mất.
Là ông vua của thị trường điện thoại di động trong suốt những năm đầu 2000, nhưng cổng Pop-Port độc quyền của Nokia lại gây ra nhiều rắc rối. Được giới thiệu vào khoảng năm 2002, Pop-Port đảm nhiệm nhiều chức năng từ sạc đến đồng bộ hóa USB, nhưng thiết kế lại dễ hỏng.
Cổng Pop-Port không được cắm chắc chắn vào khung máy, mà chỉ tựa vào các điểm tiếp xúc hở, khiến nó rất nhạy cảm với bụi bẩn và các tác động từ môi trường. Chỉ cần một mẩu bụi lọt vào, kết nối sẽ bị ngắt ngay lập tức, gây khó chịu cho người dùng khi nghe nhạc hoặc sử dụng các chức năng khác.
Những cổng sạc nói trên không chỉ gây khó chịu mà còn phản ánh sự thiếu sót trong thiết kế của các sản phẩm công nghệ thời kỳ đó. Sự phát triển của chuẩn USB-C đã giúp khắc phục những vấn đề này, mang lại sự tiện lợi và hiệu quả cho người dùng hiện đại.
Lenovo vừa được chỉ định là "Đối tác Công nghệ Chính thức của FIFA World Cup 2026", với kế hoạch triển khai hàng loạt giải pháp trí tuệ nhân tạo (AI) nhằm thay đổi cách người hâm mộ thưởng thức sự kiện thể thao lớn nhất thế giới. Trong thực tế, đây không phải là lần đầu tiên Lenovo đầu tư mạnh vào công nghệ AI khi công ty đã giới thiệu nhiều sản phẩm công nghệ ý tưởng mới thú vị trong quá khứ.
Điểm nhấn trong kế hoạch của Lenovo cho giải đấu năm nay là việc tích hợp các hình đại diện kỹ thuật số 3D, được tạo ra từ các mô hình 3D và công nghệ AI tiên tiến. Lenovo khẳng định những hình đại diện này, cùng với công cụ Football AI Pro mới, sẽ nâng cao công nghệ trọng tài và hỗ trợ các quyết định của trọng tài FIFA. Người hâm mộ sẽ được trải nghiệm những hình ảnh động 3D trong các pha quay chậm tình huống việt vị giúp cung cấp bối cảnh trực quan tốt hơn cho người xem, cả ở nhà lẫn trên sân vận động.
Ngoài ra, Lenovo sẽ tích hợp công nghệ AI vào các hệ thống camera gắn trên người trọng tài và các hoạt động thu thập thông tin hiện có của FIFA. Công ty cũng dự định tạo ra "bản sao kỹ thuật số" của từng địa điểm để cải thiện việc giám sát. Người hâm mộ sẽ có cơ hội khám phá những cách thức mới để xem các trận đấu và tương tác với các thành phố nơi diễn ra sự kiện.
Các giải pháp công nghệ này đã được công bố tại sự kiện đổi mới công nghệ Tech World của Lenovo trong khuôn khổ Triển lãm Điện tử Tiêu dùng (CES) diễn ra hồi đầu năm. Tại đây, Chủ tịch FIFA Gianni Infantino và Chủ tịch kiêm CEO Lenovo Yuanqing Yang đã chia sẻ những điều cần mong đợi khi xem World Cup sắp tới. Ông Yang cho biết: "Chúng tôi nghĩ rằng World Cup 2026 sẽ là sự kiện tích hợp AI nhiều nhất. Bạn sẽ thấy AI trong bóng đá, từ các cầu thủ nổi tiếng đến camera ghi hình trọng tài".
Infantino cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của việc kết hợp dữ liệu và công nghệ để tạo ra những trải nghiệm tuyệt vời cho người hâm mộ tại FIFA World Cup 2026 và FIFA Women's World Cup 2027.
Tuy nhiên, việc sử dụng công nghệ AI trong thể thao cũng đặt ra nhiều câu hỏi. Một số người hâm mộ có thể cảm thấy nhàm chán với các hình ảnh 3D, và có nguy cơ trọng tài sẽ quá phụ thuộc vào phân tích hình ảnh để đưa ra quyết định. Đã có nhiều ý kiến trái chiều về VAR, với 97% người hâm mộ Ngoại hạng Anh cho rằng VAR không làm cho việc xem bóng đá thú vị hơn.
Mặc dù vậy, những cải tiến của Lenovo trong công nghệ camera đeo trên người trọng tài có thể mang lại nhiều hứa hẹn. Với tên gọi mới "Referee View", công nghệ này hứa hẹn sẽ nâng cao trải nghiệm cho người hâm mộ. Cuối cùng, người hâm mộ trên toàn thế giới sẽ có cơ hội tự mình đánh giá liệu Lenovo có thực sự cải thiện môn thể thao này hay không khi World Cup 2026 khởi tranh.
Tại triển lãm Computex 2026, Gigabyte đã công bố dòng bo mạch chủ Aorus Infinity gồm hai mẫu X870E và X870, được tối ưu hóa cho bộ vi xử lý AMD Ryzen 9950X3D2. Dải sản phẩm này tập trung vào cấu trúc tản nhiệt tiên tiến và hệ thống mạch cấp nguồn nhằm phục vụ các nhu cầu chơi game, sáng tạo nội dung và điện toán tải nặng.
Điểm nhấn kỹ thuật của loạt thiết bị lần này nằm ở mẫu X870E Aorus Infinity Next - bo mạch chủ sử dụng cấu trúc tản nhiệt in 3D kim loại. Khác với phương pháp sản xuất truyền thống, nhà sản xuất đã ứng dụng công nghệ in 3D kim loại và kiến trúc thiết kế hình học (AI Gyroid) cho bộ tản nhiệt ổ cứng M.2.
Giải pháp này tạo ra cấu trúc lưới tự đỡ dạng xốp, giúp diện tích bề mặt tiếp xúc làm mát tăng thêm 44%. Khi kết hợp với buồng hơi (vapor chamber) chế tạo bằng phương pháp in 3D và tấm ốp lưng kim loại cấu trúc tổ ong, hệ thống đạt khả năng giải nhiệt tối đa 100 W thông qua các lá tản nhiệt dẫn hướng đa chiều.
Về mặt cung cấp năng lượng, bo mạch chủ này được trang bị hệ thống nguồn lên tới 64 pha điện tích hợp công nghệ Quad OptiMOS. Hệ thống có khả năng cung cấp tổng dòng điện lên đến 5.120 ampe, đáp ứng yêu cầu duy trì dòng điện ổn định cho các tác vụ tính toán hiệu năng cao. Thiết bị hỗ trợ tốc độ bộ nhớ đạt mức 11.400 MT/giây, đồng thời tích hợp một chip phần cứng chuyên dụng kết hợp với công cụ ép xung động để theo dõi trạng thái khối lượng công việc và điều kiện vận hành của hệ thống theo thời gian thực.
Bên cạnh phiên bản tích hợp công nghệ in 3D, Gigabyte cũng giới thiệu mẫu X870 Aorus Infinity với định hướng tối ưu hóa độ trễ phản hồi của bộ nhớ. Bằng việc hạ thông số độ trễ xuống mức CL24, thiết bị cho phép tăng tốc độ truyền tải dữ liệu thêm 20% so với các thông số kỹ thuật tiêu chuẩn trên nền tảng chip cầu nam AMD X870. Sự ra mắt của hai mẫu bo mạch chủ mới cho thấy xu hướng ứng dụng công nghệ chế tác vật liệu và trí tuệ nhân tạo vào phần cứng máy tính để bàn nhằm nâng cao giới hạn tản nhiệt, tốc độ băng thông và hiệu năng cung cấp nguồn năng lượng.
