Mặc dù không có quy tắc cụ thể về thời điểm cần khởi động lại cho máy tính, người dùng thường nhận thấy hệ thống trở nên chậm chạp nếu không thực hiện điều này trong một thời gian dài. Các chương trình có thể mất nhiều thời gian để tải, hay phần mềm có thể không phản hồi. Một trong những nguyên nhân chính của vấn đề là hiện tượng rò rỉ bộ nhớ, khi bộ nhớ không được sử dụng tích tụ dần do các chương trình không giải phóng bộ nhớ mà chúng không còn cần nữa.
Các hệ điều hành hiện đại xử lý vấn đề này tốt hơn và việc đưa máy tính vào chế độ ngủ hoặc ngủ đông đã trở nên phổ biến hơn. Mặc dù ý kiến của người dùng về tần suất khởi động lại máy tính có sự khác biệt, tuy nhiên đa số đều đồng ý rằng nên khởi động lại ít nhất một lần mỗi tuần. Một số người thậm chí khuyên nên khởi động lại máy tính vào cuối mỗi ngày nếu sử dụng thường xuyên.
Đối với những người dùng ít sử dụng máy tính, có thể họ không cần khởi động lại thường xuyên. Tuy nhiên, việc khởi động lại máy tính được coi là một cách hiệu quả để tối ưu hóa hiệu suất và bảo mật. Đây là điều đặc biệt quan trọng khi hệ thống bắt đầu hoạt động chậm chạp. Nếu thường xuyên khởi động lại máy tính, người dùng sẽ không gặp phải tình huống cần khởi động lại vào thời điểm không thuận tiện.
Trên diễn đàn Reddit, người dùng đã thảo luận sôi nổi về tần suất khởi động lại máy tính. Một người dùng đề xuất rằng những ai cảm thấy việc này phiền phức nên thực hiện ít nhất một lần mỗi tuần để giải phóng bộ nhớ tạm (RAM) mà các ứng dụng đã tiêu thụ, đồng thời làm mới các kết nối mạng và phần cứng. Đây là điều đặc biệt hữu ích cho những ai thường xuyên sử dụng các ứng dụng ngốn bộ nhớ như trình duyệt web, phần mềm chỉnh sửa video và thiết kế 3D.
Một số người dùng cũng đồng tình, cho rằng việc khởi động lại máy mỗi tuần là tối ưu, đặc biệt khi có bản cập nhật. Bản cập nhật giúp máy tính nhận được các tính năng mới, cải thiện hiệu suất và cài đặt các bản vá bảo mật. Một số người cũng khuyên nên tắt máy nếu không sử dụng trong nhiều ngày, như vào cuối tuần, vì máy tính xách tay vẫn tiêu thụ điện năng khi ở chế độ ngủ.
Cuối cùng, một người dùng đã đưa ra ý kiến thú vị rằng “các máy tính cấu hình thấp” nên được tắt mỗi ngày, trong khi những máy tính có khả năng chạy “các trò chơi nặng” có thể không cần khởi động lại thường xuyên vì chúng có đủ tài nguyên để xử lý các tiến trình hoạt động không đúng cách.
Theo thông tin từ tờ Economic Daily News, TSMC đang đẩy nhanh quá trình mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến bằng việc tiến tới giải pháp đóng gói CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) nhằm giúp ngành công nghiệp bán dẫn tiến gần hơn đến sự cân bằng giữa cung và cầu.
Yếu tố chính thúc đẩy việc mở rộng này đến từ sự phát triển của công nghệ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) hiện tại, giúp năng lực sản xuất hằng tháng của TSMC có thể đạt mức kỷ lục từ 120.000 đến 140.000 tấm wafer trong năm 2026. Nếu tính thêm 50.000 đến 60.000 tấm wafer từ các đối tác OSAT (lắp ráp và kiểm thử bán dẫn gia công ngoài), tổng năng lực sản xuất của ngành có thể đạt đến 200.000 tấm wafer mỗi tháng, từ đó giúp giảm bớt tình trạng thiếu hụt trong ngành.
Theo TrendForce, tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng năng lực đóng gói 2.5D toàn cầu sẽ bắt đầu được cải thiện vào năm 2027 nhờ vào sự gia tăng đơn đặt hàng và kế hoạch mở rộng năng lực CoWoS của TSMC lên hơn 60% vào năm 2027. TSMC cũng đã dự báo tại Hội nghị chuyên đề công nghệ Đài Loan vào tháng 5 rằng năng lực đóng gói chip tiên tiến CoWoS sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hằng năm (CAGR) hơn 80% từ năm 2022 đến 2027.
Nhưng quan trọng hơn, TSMC đang phát triển nền tảng đóng gói tiên tiến thế hệ tiếp theo mang tên CoPoS. Theo tờ Commercial Times, công ty đã thiết lập dây chuyền sản xuất nghiên cứu và phát triển cho CoPoS tại công ty con VisEra từ năm 2025.
Nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo cho rằng, CoPoS là một kiến trúc đóng gói tiên tiến thay thế quy trình sản xuất dựa trên wafer truyền thống bằng quy trình xử lý ở cấp độ tấm. Kiến trúc này cho phép TSMC tối ưu hóa vật liệu và hỗ trợ kích thước gói lớn hơn, đặc biệt hấp dẫn đối với các chip AI (trí tuệ nhân tạo) ngày càng phức tạp.
Việc kiểm định vật liệu và thiết bị dự kiến sẽ hoàn thành vào tháng 6 này, với mục tiêu của TSMC là sản xuất thử nghiệm chip dựa trên quy trình CoPoS mới vào giữa năm 2027. Nền tảng Feynman của NVIDIA được dự đoán sẽ là khách hàng đầu tiên áp dụng công nghệ này, trước khi TSMC có kế hoạch sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào khoảng năm 2028 đến 2029 tại các cơ sở ở Chiayi (Đài Loan) và Arizona (Mỹ).
Theo PhoneArena, tại hội thảo tài chính diễn ra tại Thâm Quyến tuần này, Zheng Jun, CTO bộ phận Hệ thống tài chính của Huawei, xác nhận dòng điện thoại cao cấp Mate 90 sắp tới của hãng sẽ trang bị bộ vi xử lý thuộc dòng Kirin thế hệ mới. Mẫu chip chưa có tên cụ thể này sẽ giúp Mate 90 đạt hiệu năng và tốc độ xử lý ngang ngửa với các đối thủ đang sử dụng chip 3 nm trên thị trường, đánh dấu bước ngoặt lớn của Huawei kể từ khi trình làng điện thoại Mate 60 Pro năm 2023.
Do hạn chế từ chính phủ Mỹ, Huawei không thể tiếp cận các hệ thống quang khắc tia cực tím bước sóng cực ngắn (EUV) - thiết bị cốt lõi để chế tạo vi xử lý tiên tiến có kích thước bóng bán dẫn siêu nhỏ.
Để giải bài toán đó, Huawei tìm ra hướng đi hoàn toàn mới áp dụng Định luật mở rộng Tau (Tau Scaling Law) kết hợp kiến trúc LogicFolding. Trong đó, thay vì cố gắng thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn và dàn phẳng chúng trên mặt phẳng silicon như cách làm truyền thống, cấu trúc LogicFolding xếp chồng các thành phần của chip lên nhau theo chiều dọc. Trong khi đó, mục tiêu của Tau Scaling là chuyển dịch trọng tâm từ thu nhỏ bóng bán dẫn sang tối ưu hóa thời gian truyền tín hiệu. Bằng cách rút ngắn tối đa khoảng cách di chuyển của dữ liệu giữa các tầng linh kiện, chip có thể giảm đáng kể thời gian thực thi và mức tiêu thụ điện năng, từ đó nâng hiệu suất tổng thể một cách vượt trội.
Thông số rò rỉ cho thấy dòng chip xử lý Kirin mới sẽ sở hữu mật độ 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm², tăng 53,5% so với thế hệ trước. Nhờ xếp chồng, chip hứa hẹn hiệu năng tổng thể và hiệu suất năng lượng của nhân tăng 41%, tần số xung nhịp cao nhất tăng 12,7%.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể áp dụng kỹ thuật này để sản xuất hàng loạt các dòng chip có sức mạnh tương đương tiến trình 1,4 nm. Giới chuyên gia nhận định "tương đương" đồng nghĩa chip Huawei vẫn khó có thể tối ưu tuyệt đối về lượng điện tiêu thụ và nhiệt độ như chip do TSMC hay Samsung sản xuất thực trên tiến trình 1,1 nm, tuy nhiên đây vẫn là thành tựu công nghệ đáng kinh ngạc.
Trước đó, năm 2023, Huawei gây chấn động ngành công nghệ toàn cầu khi ra mắt điện thoại Mate 60 Pro sử dụng chip Kirin 9000S tiến trình 7 nm do công ty Trung Quốc SMIC sản xuất, đánh dấu sự trở lại của kết nối 5G trên điện thoại Huawei sau vài năm bị Mỹ cô lập.
Bất chấp việc bị cắt đứt nguồn cung dịch vụ Google (GMS) và phải tự phát triển hệ điều hành HarmonyOS cùng hệ sinh thái riêng, Huawei đang chứng minh được sức sáng tạo và khả năng sống bền bỉ. Hãng cũng đang dẫn đầu thị phần điện thoại màn hình gập toàn cầu với 48%.
Việc trang bị chip với kiến trúc đột phá trên dòng Mate 90 cho thấy Huawei đang tự chủ công nghệ cốt lõi và sẵn sàng thách thức đối thủ như Apple hay Samsung trong phân khúc cao cấp.
Tại đây, lực hấp dẫn Mặt Trăng tác động lên tàu vũ trụ Orion sẽ mạnh hơn lực hấp dẫn Trái Đất, trở thành lực chi phối kiểm soát quỹ đạo con tàu. Phi hành đoàn hoàn thành quá trình chuyển đổi này trong ngày thứ 5 của nhiệm vụ, khi cách Mặt Trăng khoảng 62.800 km và cách Trái Đất 373.400 km. Lần đầu tiên các phi hành gia đặt chân vào phạm vi ảnh hưởng của Mặt Trăng kể từ nhiệm vụ Apollo 17 năm 1972.
"Đây là cột mốc đáng chú ý trong nhiệm vụ của chúng ta", Rick Henfling, Giám đốc chuyến bay tại NASA, tuyên bố. Việc này cũng tạo tiền đề cho sự kiện quan trọng của đêm 6-7/4: phi hành đoàn bay vòng qua phía xa Mặt Trăng, tiến vào không gian xa hơn bất cứ người nào trong lịch sử.
"Tất cả đều vô cùng hào hứng cho ngày mai. Nhóm vận hành chuyến bay và nhóm khoa học đều đã sẵn sàng bay ngang qua Mặt Trăng đầu tiên sau hơn 50 năm", Lori Glaze, phó quản lý phụ trách Chương trình Phát triển Hệ thống Thám hiểm của NASA, cho biết.
Trước đó, nhóm điều khiển nhiệm vụ tại Houston và phi hành đoàn Artemis II hoàn thành một lần đốt động cơ để điều chỉnh quỹ đạo của Orion hướng tới Mặt Trăng. Quá trình khai hỏa bắt đầu lúc 23h03 ngày 5/4 (10h03 ngày 6/4 giờ Hà Nội), kéo dài 17,5 giây.
Cũng trong ngày thứ 5 của chuyến bay, các phi hành gia hoàn thành một mục tiêu quan trọng là thử nghiệm bộ đồ Hệ thống Sinh tồn Phi hành đoàn Orion (OCSS). Cả bốn đã thực hiện đầy đủ bài kiểm tra gồm mặc và điều áp bộ đồ, kiểm tra rò rỉ, mô phỏng việc vào ghế ngồi, đánh giá khả năng vận động, ăn uống. Bộ đồ nhằm mục đích bảo vệ phi hành gia trong những giai đoạn biến động của chuyến bay, hỗ trợ sự sống khi giảm áp suất khoang lái và hạ cánh xuống biển.
Tàu Orion rời bệ phóng tối 1/4 (5h35 ngày 2/4 giờ Hà Nội) đưa bốn phi hành gia bay tới Mặt Trăng, sứ mệnh có người lái đầu tiên của NASA vượt ra ngoài quỹ đạo Trái Đất tầm thấp sau 54 năm. Phi hành đoàn gồm chỉ huy nhiệm vụ Reid Wiseman (NASA), phi công Victor Glover (NASA), chuyên gia nhiệm vụ Christina Koch (NASA) và chuyên gia nhiệm vụ Jeremy Hansen (Cơ quan Vũ trụ Canada CSA).
Nhiệm vụ Artemis II đánh dấu hàng loạt cột mốc trong ngành hàng không vũ trụ. Ví dụ, phi hành gia da màu, người phụ nữ, người không phải công dân Mỹ đầu tiên, phi hành gia lớn tuổi nhất đến Mặt Trăng. Ngoài ra, phi hành đoàn còn dự kiến lập kỷ lục bay xa Trái Đất nhất (402.000 km) và tốc độ tái nhập khí quyển nhanh nhất (40.200 km/h) trong lịch sử du hành vũ trụ.
Bên cạnh đó, đây là chuyến bay có người lái đầu tiên của tên lửa Hệ thống Phóng Không gian (SLS) và tàu Orion. Rất nhiều công nghệ thử nghiệm trên tàu cũng lần đầu được sử dụng ngoài không gian như Hệ thống Liên lạc Quang học Orion Artemis II, sử dụng tia laser để gửi và nhận dữ liệu từ Trái Đất. Ngoài ra, tàu cũng trang bị nhà vệ sinh hoạt động đầy đủ đầu tiên trong chuyến bay tới Mặt Trăng.
